segunda-feira, 21 de fevereiro de 2011

Memória EEPROM

Memória EPROM

Memória PROM

Tipos de Memória ROM

- PROM - Progrannable Read Lenly Mempty
-EPROM- Erasable and Program moble ROM
- EEPROM- Electricaly EPROM

Memória PROM a informação pode ser gravada um só vez
Memória EPRO pode ser gravada e apagada um determinado numero de vezes
Memória EEPROM pode ser programada electronicamente sem que seja necessária retira-las da mother-board

SETUP

SETUP programa de configuração do hardware ou seija a execução do conjunto de instruções necessaria ao bom funcionamento do sistema.

POST

POSTE auto teste de inicialização. Executa as seguintes rotinas:

  • Identifica a configuração instalada
  • Inicializa todos os circuitos periféricos ligados á mother-board
  • Inicializa o vídeo
  • Testa o teclado
  • Carrega o sistema operativos para memória
  • Entrega o controlo do microprocessador ao sistema operativo

BIOS

Conjunto de instruções de software que permite ao processador trabalhar com periféricos básicos como por exemplo: os periféricos de suporte de dados, leitores de CD'S , Leitores de DVD , etc.

quarta-feira, 16 de fevereiro de 2011

Memória Cache

O processador é mais rapido do que a memória RAM. Isso faz com que o processador fique subutilizado.Para colmatar esta situação foi colocado uma memória mais rápida chamada memória cache que é do tipo SRAM.Os dados são lidos da memória Ram e copiados para a memória cache, premitindo que o processador lhes aceda mais rapidamente sempre que é necessário.
A memória cache encontra-se dividida em vários nivéis:

Nivel 1- Está presente dentro do microprocessador dezigna-se por cache interna. A sua capassidade pode ir até aos 128 KB, divididos em duas partes,uma para dados e outra para instroções

Nivel 2- Encontra-se presente na mother-board ou dentro do processador no caso dos processadores mais recentes. Quando é externa a sua capacidade depende do chipset da mother-board. Quando é interna a sua capacidade varia entre os 128 KB e os 2 MG.

terça-feira, 8 de fevereiro de 2011

RAM - BEDO

As memórias BEDO utilizam uma espécie de Pipeline para permitir acessos mais rápidos. Em um BUS de 66 MHz, as memórias BEDO são capazes de funcionar com temporização de 5-1-1-1, quase 30% mais rápido que as memórias EDO. O mais interessante é que o custo de produção das memórias BEDO é praticamente o mesmo das memórias EDO e FPM.

RAM- EDO

As memórias EDO foram criadas em 94, e trouxeram mais uma melhoria significativa no modo de acesso a dados. Além de ser mantido o “modo de acesso rápido” das memórias FPM, foram feitas algumas modificações para permitir mais um pequeno truque, através do qual um acesso à dados pode ser iniciado antes que o anterior termine, permitindo aumentar perceptivelmente a velocidade dos acessos.

RAM - FPN

A primeira melhora significativa na arquitectura das memórias veio com o FPM, ou “modo acesso rápido.” A ideia é que, ao ler um arquivo qualquer gravado na memória, os dados estão na maioria das vezes gravados sequencialmente. Não seria preciso então enviar o endereço RAS e CAS para cada bit a ser lido, mas simplesmente enviar o endereço RAS (linha) uma vez e em seguida enviar vários endereços CAS (coluna).

RAM - DRAM


RAM dinâmica - é a memória mais comum. Esse tipo de RAM é a que pode armazenar mais bit num único chip, e a menos cara, apesar de ser a mais lenta. As DRAM têm tempos de acesso (leitura ou escrita) da ordem dos 80 a 150 ηs (nanossegundos - é um bilionésimo de segundo) pelo computador.  O tempo de acesso representa o tempo que demora o acesso o um dado.  A lentidão associada a esta memória é devida ao processo “memory refresh” ou refrescamento de memória, que mantém os dados armazenados durante o funcionamento e que se repete em curtos intervalos de tempo

Módulo DIMM 184 Contactos

Contem mais 16 contactos que os módulos de 168 contactos. Fisicamente, há apenas uma divisão no encaixe da placa, enquanto que nos módulos de 168 contactos há duas. Um detalhe interessante é que a tensão de alimentação destas memórias é 2.5v, contra 3.3v para os módulos de 168 contactos. Isso diminui o consumo de energia e gera menos aquecimento dos chips de memória. Para um PC de secretária isso pode até não ser muito notado, mas no caso de um notebook, é considerável. Este tipo de módulo é produzido com 64 bit, com capacidade que pode chegar aos 4GByte.

Módulo SODIMM 72 , 144 ou 200 Contactos


Existem, neste tipo de memórias, dois tipos: os módulos SODIMM de 72 contactos e os de 144 contactos. Ambos são utilizados em portáteis. Os Módulos SODIMM de 72 contactos podem possuir desde 2MB até 256MB de capacidade de armazenamento. Este tipo de módulo pode ser produzido com 32 ou 64 bit, sendo muito parecido com o SIMM  de 72 contactos. No módulo SODIMM de 144 contactos a capacidade pode ir de 2MB até 256MB. Neste caso, o módulo pode ser produzido com 64 ou 72 bit, sendo muito parecido com os módulos DIMM de 168 contactos.

Módulo SIMM 168 Contactos



Ao contrario dos módulos SIMM de 30 e 72 vias, os módulos DIMM possuem contactos em ambos os lados do pente, o que justifica seu nome, “Double In Line Memory Module” ou “módulo de memória com duas linhas de contacto”. Os módulos DIMM trabalham com palavras binárias de 64 bits, o que dispensa seu uso em pares, em micros equipados com processadores Pentium ou superiores.

Módulo SIMM 72 Contactos


Apesar de serem muito mais práticos do que os chips DIP, os módulos SIMM de 30 vias ainda eram bastante inconvenientes, já que era preciso usar 4 pentes idênticos para formar cada banco de memória. Para solucionar este problema, os fabricantes criaram um novo tipo de pente de memória SIMM, de 32 bits, que possui 72 vias. Esse tipo de memória foi usado em micros 486 mais modernos e tornou-se padrão em micros Pentium.

Módulo SIMM 38 Contactos



Para tornar mais fácil a substituição dos chips de memória, assim como, tornar sua instalação fácil até mesmo para usuários inexperientes, foram criados os módulos de memória (pequenas placas de circuito onde os chips DIP são soldados) que são encaixados em soquetes disponíveis na placa mãe.

Modelo DIP


Os módulos DIP são encapsulamentos de plástico ou cerâmica, que protegem o chip, facilitam a dissipação de calor, e tornam mais acessíveis seus terminais, facilitando o encaixe ou a soldagem.


RAM - Classificação quanto á sua forma fisica

RAM - Classificação quanto é sua tecnologia